The development of packaging technology

Розробка технологій упаковки

В останні роки технологія призвела до життя і все більше вплинула на всі аспекти життя людей. Розвиток технології не може бути відокремлена від постійної ітерації та оновлення технологічних технологій напівпровідникової промисловості. Для того, щоб розробити більше функцій у компонентах одного і того ж обсягу, вимоги до розміру мікросхеми стають все більш мініатюризованими, а також забезпечують високу продуктивність, такі як низьке споживання електроенергії та висока стабільність.

Тривалий час покращення продуктивності чіпів в основному було досягнуто за допомогою технологічних проривів, але труднощі цього підходу зростають. Як результат, підвищення продуктивності упаковки, як ефективна добавка, приділяє все більше уваги.

З: Що таке інкапсуляція?

А-упаковка-це ефективна інтеграція та реконфігурація на рівні упаковки мікросхеми, інтегруючи більш функціональні одиниці в об'єм одиниці, і ці одиниці щільно коротко взаємодіють, тим самим досягаючи мініатюризації, високої продуктивності та низького споживання пристрою. The current packaging mainly includes WLCSP, Chiplets, FO CSP, as well as 2.5D integration achieved through intermediate media such as silicon conversion boards and 3D integration achieved through direct TSV electrical connection of chips, etc. So, from the perspective of the device's shape, the development of packaging can be divided into two categories: one is the ultra-small and ultra-thin represented by small chips, and the other -ультрапідйомна та велика упаковка, представлена інтегрованою упаковкою.

September 26, 2025