Інновація сучасної пластмаси може краще виробляти стрічки перевізників

Ранні пластикові носії в основному були полікарбонат (ПК) та поліетилентерфталат (ПЕТ) - ПК став першим вибором для перенесення пристроїв живлення (таких як модулі IGBT) завдяки високій температурі плавлення (близько 250 ℃) та відмінною стійкістю до удару (міцність на виїмку на промінь Calcilever ≥ 60J/M); ПЕТ широко використовується в невеликих пасивних компонентах, таких як резистори 0402 через його низьку вартість (близько 60% ПК), хорошу прозорість та екологічну переробку.

Але при розробці електронних пристроїв до тонкості та високої інтеграції обмеження традиційної сировини поступово стають очевидними: висока щільність ПК (1,2 г/см ³) збільшує транспортні витрати, а ПЕТ має сильне поглинання вологи (зі швидкістю розширення розміру понад 0,3%, коли вологість перевищує 60%), що потребує подальшої оптимізації.

В останні роки функціональна модифікована сировина стала основною тенденцією.

Пластмаса, що базується на біобазі (наприклад, PLA полілакінової кислоти), почали застосовуватись у полі споживчої електроніки з високими потребами в екологічних потребах через їх біологічно розкладаються властивості (швидкість розкладання> 90% за 6 місяців в умовах компостування);

Додавання електропровідних носіїв з вуглецевими нанотрубками або металевими порошками (поверхнева опір 10 ⁴ -10 ⁶  Ω ) може швидко розсіювати статичну електроенергію від чутливих компонентів, таких як датчики MEMS (запобігання розбитті напруги); Фтор -модифіковані пластмаси (наприклад, покриття PTFE) надає носія надвисокою хімічною корозійною стійкістю (здатний протистояти 24 години занурення в мастильні матеріали автомобілів без набряку), що робить його придатним для суворих середовищ, таких як моторні відсіки.

У спеціальних сценаріях носії медичних класів використовують антибактеріальний Masterbatch з доданими іонами срібла (швидкість інгібування ≥ 99%) для запобігання мікробному забрудненню імплантованих електронних компонентів; Високотемпературна стрічка носій може підвищити температуру теплової деформації до понад 150 ℃, додавши скляне волокно (15-30% вмісту), відповідаючи екстремальним температурним потребам аерокосмічної електроніки.

Інновація сировини не тільки розширює межі застосування стрічок перевізників, але й сприяє зеленій та високопродуктивній розробці електронної упаковки.

Наші стрічки перевізника включають стрічку носія PS, стрічку носій ПК та прозору стрічку BGA. Ми також пропонуємо стрічку SMT -оператора, спеціальну стрічку носій, обкладинку, стрічку з високими можливостями та стрічка ESD -носія. Якщо необхідно, надішліть нам малюнки POD та зв’яжіться з нами.